삼성전자가 18일 미국 AMD의 차세대 AI 가속기 칩에 세계 최초로 양산에 돌입한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급하는 계약을 체결했다.

삼성전자는 이날 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다고 밝혔다.

이번 협약으로 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다.

삼성전자 HBM4는 업계 최초로 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 공정 기반의 베이스다이 기술을 적용했다. 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s 대역폭 등의 성능을 제공한다.

양사는 HBM뿐 아니라 고성능 DDR5 메모리 설루션에서도 기술 협력을 통해 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 차세대 데이터센터 서버용 그래픽처리장치(CPU) 성능 극대화에 나설 계획이다.

또한 메모리를 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 설루션을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다.

삼성전자와 AMD는 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어왔다.

전영현 DS부문장은 협약식에서 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 데이터센터 서버용 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.