SK하이닉스는 29일 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 지난해 4분기 실적발표 기업설명회에서 "현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"며 삼성전자가 일부 HBM 시장을 잠식할 것으로 내다보면서도 이같이 말했다.

그러면서 "SK하이닉스는 HBM2E 시절부터 고객, 인프라 파트너사와 원팀으로 확보해 HBM 시장을 개척해 온 선두주자"라며 "단순히 기술이 앞선 수준을 넘어서 그동안 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이다. 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 주장했다.

하이닉스는 "기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점은 매우 큰 성과"라며 "독자 패키징 기술은 MR-MUF 기술로 HBM3E 수준의 수율을 달성할 것"이라고 덧붙였다.

하이닉스의 이같은 설명은 작년 4분기 영업이익이 19조1천억원대를 기록, 20조원 벽을 한국기업 최초로 돌파한 삼성전자에게 추월 당한 데 대한 반박 성격이 짙다.

삼성전자가 반도체 부문에서는 16조4천억원을 기록해 하이닉스에겐 아직 뒤쳐져 있음을 강조하며, 올해도 선두 자리를 내놓지 않겠다는 선언인 셈.

하지만 시장에선 작년 4분기 반도체 영업익 격차도 2조7천억원대로 크게 좁혀지면서 올해 HBM4 시장을 놓고 양사간에 사활을 건 전쟁이 벌어질 것으로 내다보고 있다.