삼성전자는 29일 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 관련, "내달부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 이날 작년 4분기 실적 발표후 개최한 기업설명회에서 "HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중으로 현재 퀄 완료 단계에 진입했다"며 이같이 말했다.

또한 7세대 제품인 HBM4E는 올해 중반 스탠다드 제품을 중심으로 고객사에 샘플을 제공할 예정이다. HBM4E 코어 다이 기반의 맞춤형 HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개해 나갈 계획이다.

차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩 기술에 대해서는 "작년 4분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달하며 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 말했다.

삼성전자는 올해 HBM 전망에 대해 "2026년 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것"이라며 "현재 기준 준비된 생산능력(캐파)는 고객사들로부터 전량 확보를 완료했다"고 밝혔다.

이어 "단기적으로는 HBM3E에 대한 수요 대응력을 높여나가는 한편 HBM4· HBM4E를 위한 1c 나노 캐파 확보에 대한 투자를 병행하고 있다"고 말했다.

삼성전자는 "HBM3E 또는 HBM4의 16단 스택 제품의 경우 현재 고객 수요가 매우 제한적이고 올해 중 계획하고 있는 동일 용량의 HBM4E 12단 제품 샘플링 일정 고려 시 굳이 양산 사업화는 불필요하다고 판단하고 있다"고 말했다.

이어 "다만 TC-NCF 기반 16단 패키지 또한 양산할 수 있는 수준으로 이미 기술을 확보해 둔 상태로 고객 요구 사항 변화가 있더라도 이에 대한 적기 대응에는 문제가 없을 것으로 판단된다"고 덧붙였다.

파운드리사업부는 작년 테슬라 수주 이후 미국 및 중국의 대형 고객사들과 활발한 협력을 논의 중이다.

삼성전자는 "올해는 HPC AI향 응용처 중심으로 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대한다"고 말했다.

이를 위해 하반기 양산을 목표로 2나노 2세대 공정의 수율 및 성능 목표 달성에 집중하고 있다. 1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 개발 중이다. 2027년 하반기에는 공정설계키트(PDK) 버전 1.0을 고객사에 배포해 고객 설계 착수 및 조기 생태계 구축을 본격화한다고 삼성전자는 밝혔다.