삼성전자, 'HBM 벽' 돌파. 이재용-젠슨 황 회동 주목
젠슨 황 "한국 국민 기쁘게 할 발표 있을 것"
삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 지난해 동기보다 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출은 86조617억원으로 작년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다.
이는 지난 14일 발표했던 잠정치와 거의 동일한 규모.
주목할 대목은 사업 부문별 성과로, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 33조1천억원, 영업이익 7조원을 기록하며 6조원 영업이익을 예상했던 업계 전망을 뛰어넘었다.
삼성전자는 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이라고 발표했다. 그간 삼성전자를 가로막아온 'HBM 벽'을 돌파해 최대 큰손인 엔비디아에 대량 납품하고 있음을 공식화한 것.
또한 6세대인 HBM4에 대해 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다고 밝혀, HBM4 경쟁에도 강한 자신감을 내비쳤다.
삼성전자는 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다"며 "내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝히기도 했다.
이와 관련, APEC 참석차 방한중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 30일 서울 삼성동 인근 치킨집에서 저녁 회동을 하기로 해 회동 결과에 관심이 쏠리고 있다.
그간 아시아에서 한국만 방문하지 않아 '한국 패싱' 논란을 낳았던 황 CEO는 이번 방한을 앞두고 "한국 국민을 기쁘게 할 발표가 있을 것"이라며 "한국의 반도체 생태계를 보면 모든 한국 기업 하나하나가 깊은 친구이자 훌륭한 파트너"라고 밝힌 상태다.
외신 등에 따르면, 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업에 AI 반도체를 공급하는 신규 계약을 체결하고 이를 오는 31일 공개할 예정이다.
삼성전자는 향후 전망과 관련해선 4분기에 인공지능(AI) 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상한다고 밝혔다.
삼성전자는 특히 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한, AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다.
삼성전자는 1~3분기 누계 기준 역대 최대인 26조9천억원의 연구개발비를 집행했다.
이는 지난 14일 발표했던 잠정치와 거의 동일한 규모.
주목할 대목은 사업 부문별 성과로, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 33조1천억원, 영업이익 7조원을 기록하며 6조원 영업이익을 예상했던 업계 전망을 뛰어넘었다.
삼성전자는 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이라고 발표했다. 그간 삼성전자를 가로막아온 'HBM 벽'을 돌파해 최대 큰손인 엔비디아에 대량 납품하고 있음을 공식화한 것.
또한 6세대인 HBM4에 대해 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다고 밝혀, HBM4 경쟁에도 강한 자신감을 내비쳤다.
삼성전자는 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다"며 "내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝히기도 했다.
이와 관련, APEC 참석차 방한중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 30일 서울 삼성동 인근 치킨집에서 저녁 회동을 하기로 해 회동 결과에 관심이 쏠리고 있다.
그간 아시아에서 한국만 방문하지 않아 '한국 패싱' 논란을 낳았던 황 CEO는 이번 방한을 앞두고 "한국 국민을 기쁘게 할 발표가 있을 것"이라며 "한국의 반도체 생태계를 보면 모든 한국 기업 하나하나가 깊은 친구이자 훌륭한 파트너"라고 밝힌 상태다.
외신 등에 따르면, 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업에 AI 반도체를 공급하는 신규 계약을 체결하고 이를 오는 31일 공개할 예정이다.
삼성전자는 향후 전망과 관련해선 4분기에 인공지능(AI) 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상한다고 밝혔다.
삼성전자는 특히 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한, AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다.
삼성전자는 1~3분기 누계 기준 역대 최대인 26조9천억원의 연구개발비를 집행했다.
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