삼성전자 "세계 최초로 HBM4 양산 출하 시작"
엔비디아 품질테스트 통과. 외국인, 삼전 주식 2조4천억 매집
삼성전자가 12일 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 밝혔다.
삼성전자는 이날 업계 최고 성능의 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다고 밝혔다.
애초 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사들의 요구로 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다.
삼성전자 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 앞세워 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 일찌감치 통과한 것으로 전해졌다.
삼성전자에 따르면, 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 성능을 목표로 설정한 뒤, HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.
업계 유일의 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.
아울러 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 예정이다.
전력 효율도 크게 개선했다. 데이터 I/O 핀이 2천48개로 늘어나며 커진 전력·열 부담을 줄이기 위해 코어 다이에 저전력 설계를 적용했고, TSV 저전압 구동과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 에너지 효율을 전 세대 대비 약 40% 개선했다. 열 저항은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상됐다.
이에 따라 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있게 됐다.
삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다.
아울러 2028년 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인을 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용하기로 하고, 7세대 HBM4E을 올해 하반기 샘플을 출하하고, 커스텀 HBM도 내년 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작한다고 삼성전자는 밝혔다.
삼성전자 발표후 외국인들은 삼성전자 주식을 2조4천억원어치 대량 매입, 삼성전자 주가는 6.44% 급등한 17만8천600원에 장을 마치며 '17만전자'에 진입했다. 외국인들의 3조원대 주식 순매수로 코스피지수도 5,500대에 진입할 수 있었다.
삼성전자는 이날 업계 최고 성능의 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다고 밝혔다.
애초 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사들의 요구로 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다.
삼성전자 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 앞세워 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 일찌감치 통과한 것으로 전해졌다.
삼성전자에 따르면, 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 성능을 목표로 설정한 뒤, HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.
업계 유일의 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.
아울러 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 예정이다.
전력 효율도 크게 개선했다. 데이터 I/O 핀이 2천48개로 늘어나며 커진 전력·열 부담을 줄이기 위해 코어 다이에 저전력 설계를 적용했고, TSV 저전압 구동과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 에너지 효율을 전 세대 대비 약 40% 개선했다. 열 저항은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상됐다.
이에 따라 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있게 됐다.
삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다.
아울러 2028년 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인을 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용하기로 하고, 7세대 HBM4E을 올해 하반기 샘플을 출하하고, 커스텀 HBM도 내년 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작한다고 삼성전자는 밝혔다.
삼성전자 발표후 외국인들은 삼성전자 주식을 2조4천억원어치 대량 매입, 삼성전자 주가는 6.44% 급등한 17만8천600원에 장을 마치며 '17만전자'에 진입했다. 외국인들의 3조원대 주식 순매수로 코스피지수도 5,500대에 진입할 수 있었다.
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